Многослойната HBM памет вече доказа своя потенциал, като осигури на графичния процесор AMD Fiji впечатляващата пропускателна способност от 512 GB/s. Структурата на чипа е доста сложна, но много компактна, осигуряваща изключително висока производителност. Сега се разработва новия стандарт за свръхбърза HBM2 памет, която няма да се използва само във видеокартите и процесорите
Известният производител на програмируеми логически матрици Altera, която е вече част от Intel, съобщи за създаването на първото в света устройство SiP (System-in-Package) - полупроводников чип с обемна структура. Възможността за програмиране на FPGA съчетана със скоростта на HBM2 може да доведе до създаването на полупроводникови прибори с невиждана досега гъвкавост.
Разработената от Altera и Intel технология Stratix дава възможност за обединяване на няколко полупроводникови кристала в общ чип, без увеличаване на стандартните към днешен ден габаритни размери. Съчетаването на Stratix, EMIB и HBM2 ще дадат възможност за създаване на произволни специализирани чипове по поръчка - за суперкомпютри, машинно обучение, обработка на видео със свръхвисока разделителна способност в реално време, специализирани графични процесори и други.
Intel и Altera не са първите в тази област. AMD вече патентова подобна технология за създаване на процесори от ново поколение, включващи Zen ядра, GCN клъстъри, FPGA програмируема логика и HBM2 памет.
За сега това е от мене
благодаря че го прочетохте 