Intel и Altera представиха първия FPGA чип с HBM2 памет
Публикувано на: 19 Ное 2015, 00:54
Здравейте от мене скоро не бяха качвал нови темички свързани със технологии но днеска смятам да направя една 
Многослойната HBM памет вече доказа своя потенциал, като осигури на графичния процесор AMD Fiji впечатляващата пропускателна способност от 512 GB/s. Структурата на чипа е доста сложна, но много компактна, осигуряваща изключително висока производителност. Сега се разработва новия стандарт за свръхбърза HBM2 памет, която няма да се използва само във видеокартите и процесорите
Известният производител на програмируеми логически матрици Altera, която е вече част от Intel, съобщи за създаването на първото в света устройство SiP (System-in-Package) - полупроводников чип с обемна структура. Възможността за програмиране на FPGA съчетана със скоростта на HBM2 може да доведе до създаването на полупроводникови прибори с невиждана досега гъвкавост.
Разработената от Altera и Intel технология Stratix дава възможност за обединяване на няколко полупроводникови кристала в общ чип, без увеличаване на стандартните към днешен ден габаритни размери. Съчетаването на Stratix, EMIB и HBM2 ще дадат възможност за създаване на произволни специализирани чипове по поръчка - за суперкомпютри, машинно обучение, обработка на видео със свръхвисока разделителна способност в реално време, специализирани графични процесори и други.
Intel и Altera не са първите в тази област. AMD вече патентова подобна технология за създаване на процесори от ново поколение, включващи Zen ядра, GCN клъстъри, FPGA програмируема логика и HBM2 памет.
За сега това е от мене благодаря че го прочетохте
Многослойната HBM памет вече доказа своя потенциал, като осигури на графичния процесор AMD Fiji впечатляващата пропускателна способност от 512 GB/s. Структурата на чипа е доста сложна, но много компактна, осигуряваща изключително висока производителност. Сега се разработва новия стандарт за свръхбърза HBM2 памет, която няма да се използва само във видеокартите и процесорите
Известният производител на програмируеми логически матрици Altera, която е вече част от Intel, съобщи за създаването на първото в света устройство SiP (System-in-Package) - полупроводников чип с обемна структура. Възможността за програмиране на FPGA съчетана със скоростта на HBM2 може да доведе до създаването на полупроводникови прибори с невиждана досега гъвкавост.
Разработената от Altera и Intel технология Stratix дава възможност за обединяване на няколко полупроводникови кристала в общ чип, без увеличаване на стандартните към днешен ден габаритни размери. Съчетаването на Stratix, EMIB и HBM2 ще дадат възможност за създаване на произволни специализирани чипове по поръчка - за суперкомпютри, машинно обучение, обработка на видео със свръхвисока разделителна способност в реално време, специализирани графични процесори и други.
Intel и Altera не са първите в тази област. AMD вече патентова подобна технология за създаване на процесори от ново поколение, включващи Zen ядра, GCN клъстъри, FPGA програмируема логика и HBM2 памет.
За сега това е от мене
благодаря че го прочетохте